台积电7 奈米HPC 超大晶片上车,第四季开始生产

机器人 英超下注优惠 2020-08-25 10 次浏览 没有评论

特斯拉吃大补丸!工商时报 报导,特斯拉与博通合作的HPC晶片将由台积电7奈米制程投产,超大尺寸与全新封装技术将提供更高效能,预计第四季开始生产、明年第四季实现大规模量产。

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报导引述业界消息表示,博通与特斯拉共同开发的全新晶片,将采台积电7 奈米制程,同时具备台积电整合型扇出InFO 系统单晶圆(SoW:System-on-Wafer)先进封装技术,整合了晶片阵列、电源供应与散热模组,并利用路线重分布RDL 技术将多颗晶片及电源分配功能连结,直接贴合在散热模组上,不需再采用基板及PCB。

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报导指出,本次全新设计的HPC 晶片在第四季就会小规模生产,至明年第四季则会全面量产,晶片用于未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片(ASIC),包括:驾驶辅助系统、动力传动、车用资讯娱乐与车体电子元件等四大应用领域,都将由此晶片控制,尤其对于特斯拉耕耘自动驾驶领域有莫大帮助。至于全新晶片将率先用于什么特斯拉车款,暂时没有进一步消息。

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